产品中心

nba直播芯歌智能:做本土化高精度传感器SOC芯片

发布日期:2021-06-19 12:33

  芯歌智能创立于2017年,是快速成长的智能制造仪器供应公司。作为芯片顶级设计公司,芯歌智能通过研发具备自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机及相关应用软件,帮助客户实现智能制造应用方案,满足日益增长的工业和民用智能制造需求,包括精密检测、智能识别、医疗等应用领域。

  芯歌智能创始人刘建博士表示,今年公司主要推出了基于高清高速传感器SoC芯片G5625及G5637的激光3D相机产品,是一款机器视觉高精度传感器。该产品为传统点密度和高点密度的3D轮廓相机,全帧扫描速度可达3500fps,在技术指标上与国际大厂的产品相比极具竞争力。

  另外,刘建博士指出上述产品广泛用于工业外观检测、尺寸测量、人工QA替代、物体引导、轨迹追踪等。

  值得一提的是,高精度传感器及其核心芯片是中国严重依赖进口的关键产品之一,其中的高精度激光3D相机,长期以来被欧美及日本公司所垄断。G5637是芯歌智能于2020年自主研发的大阵列、超宽高速CIS的专用SoC芯片。该芯片采用了创新的信号采集电路,独到的采光工艺,超宽带、超高速的PGA及ADC,并集成了分布式控制电路及算法。低功耗设计使芯片达到行业内最低功耗。一体化专用优化设计使部件整体成本达到行业内最低。

  该芯片用于芯歌智能sG56系列激光3D轮廓相机中,并搭载了沙姆镜头、高性能激光器及高性能应用处理器等,在灵活性、抗干扰性、精准度方面都有着优秀的表现,可以广泛应用在工业领域的各个行业,包括半导体、3C、太阳能、汽车、橡胶等。

  此外,采用芯歌智能G5637芯片的sG56系列相机,x方向激光线帧/秒。其x方向激光轮廓点数在行业内名列前茅,使得该款相机在高速采集大宽度目标物时具有高精度、整体性等优点。

  提到垄断的问题,刘建博士进一步指出,本土厂商破局的关键在于掌握核心技术、不竭余力地服务客户以及获得国内资金的大力协助。“只有掌握核心技术,才可以不停地迭代改进,未来一定可以赶上甚至超过日本基恩士、北美LMI、德国米铱及Smart-Ray等国外大厂,打破垄断。”刘建博士说道。

  回忆公司的历程,刘建博士表示:“公司基本每年都会迈出关键的一步,2017年,制造了第一颗高清高速传感器SoC芯片;2018年,制造了第一台激光3D相机工程样机;2019年,激光3D相机获得第一批试样订单,同年获得高瓴等的首轮融资;2020年,公司的产品批量进入国际一线品牌产品的测量产线,并获得洪泰、临芯等的A轮融资。”

  经过近4年的发展,芯歌智能已连续两届(2019/2020)荣获上海市创新创业大赛优秀企业奖。目前该公司有授权专利近20项,PCT及申请中专利、布图保护、软件著作权等40余项,专利布局能够较完全地保护公司现有的产品及未来开发的产品。

  与其他同类型的企业相比,芯歌智能具有特有的CMOS传感技术及片内集成算法的SoC技术,提高性能的同时能够降低成本。因此芯歌智能的激光3D相机是当前世界上性价比最高的相机产品。

  展望未来,刘建博士对集微网表示:“明年公司计划增加激光位移传感器系列及光纤干涉位移传感器两个系列产品的量产和销售。另外还会加大测量应用软件库和中间件软件的投入和产出。”

  “随着工业4.0的展开,作为工业前端的数据采集器集群,芯歌智能也是新工业革命的开路先锋;当机器视觉从2D通往3D的征途中,芯歌智能是参与者也是推动者。经过公司全体员工不懈的努力,一定能够站立在传感器信息平台的世界舞台。”刘建博士说道。

  最近,汽车产业异常火爆。一方面,百度、小米、苹果等科技巨头纷纷加入造车行列,资本高调入局;另一方面,汽车芯片缺货导致全球各大车厂减产停产的新闻此起彼伏,更加引人关注。汽车业俨然进入了“春秋战国”时期,带动着汽车芯片一起站到了风口之上。危中有机,作为汽车生产大国,汽车缺芯给中国的汽车业带来危机的同时,也让国内产业界深刻认识到汽车芯片“自主可控”的重要性,重塑国内汽车半导体供应链,宝贵的“窗口”时间不期而遇。产业链重塑“窗口”闪现去年底,大众汽车爆出缺芯减产的新闻,彻底撕开了汽车芯片缺货的大幕。如今,半年过去了,汽车缺芯状况仍未改善,多家汽车大厂不得不宣布减产停产

  短缺浪潮下,如何把握“自主可控”“芯”机遇? /

  5月21日, 四会富仕在互动平台表示,公司48层芯片测试板的研发成功,标志着公司工艺技术水平的进一步提升,产品应用领域涉及商业机密,公司不便披露相关信息,该产品暂处于研发打样阶段。据了解,四会富仕日前在官微表示,公司首款应用于芯片测试机的48层高密度、高多层、高难度、高技术的PCB研发完成,经多重测试,满足客户要求,达到出货标准。该产品板厚6.3mm左右,约为通常PCB厚度的4倍,使用高速材料,最小孔径0.25mm,厚径比25.2:1,孔内铜厚要求最小20微米,平均25微米。48层板,一共23张芯板,每张0.1mm。将芯板与半固化片层层叠放,通过铆合加热融工艺,以及开发独特压板程序,解决了高多层、薄芯板层与层之间因膨胀系数不一致

  官方宣布2021款理想ONE或用上地平线月拿到中移物联网有限公司NB-IoT芯片采购项目200万片订单后,芯翼信息科技(上海)有限公司(下称“芯翼信息”)于近日再度成为中移物联网单一供应商。2021年延续着去年缺芯的风波,物联网行业亦是如此。在经历普遍缺芯、涨价、经营困难后,物联网行业的利润在产业链中重新分配,迎来市场加速重新洗牌的一年。因而在此大背景之下,芯翼信息再获800万片芯片订单不光是其产品质量的佐证,也是市场风云变化之下,国内“芯”生力量的异军突起之势。NB-IoT 立足国内本土应用从立项到协议冻结仅用时不到8个月,NB-IoT成为史上建立最快的3GPP标准之一。随着NB-IoT正式进入商用阶段,业界对于它的关注度和讨论也逐渐升温。芯翼信息科技高级

  中国科学技术大学消息显示,中科大郭光灿院士团队在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。该团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子合作,首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调控,对于该体系更好地实现自旋量子比特操控及寻找马约拉纳费米子有着重要的指导意义。图片来源:中国科学技术大学近年来,对自旋轨道耦合的研究一直是半导体量子计算和拓扑量子计算研究的热点。半导体材料中的自旋轨道相互作用能够使粒子的自旋与轨道这两个自由度耦合在一起,该机制在实现自旋电子学器件、自旋量子比特操控及寻找马约拉纳费米子中起着举足轻重的作用。研究人员在制备的高质量的硅基锗空穴载流子双量子点中观察到了自旋阻塞效应

  的自旋调控获进展 /

  驱动芯片将不再短缺?近日,产业链消息人士向集微网记者透露,晶合原本计划2021年月产能提高4.5万片~5万片,现在看来有可能进一步增加到8万片~10万片,所以下半年TDDI(触控与显示驱动器集成)紧缺的状况可能会获得稍微缓解。晶圆产能向大陆转移晶圆产能紧张局势正在改变驱动芯片晶圆代工格局,中国大陆地位逐渐提高。全球驱动芯片晶圆产能主要受中国台湾厂商、中国大陆厂商以及韩国厂商掌控。其中台湾地区厂商台积电、联电、世界先进、力积电等在全球驱动芯片代工市场占据主导地位,50%以上的驱动芯片晶圆产能由中国台湾厂商供应,他们正在调整驱动芯片晶圆代工产能结构,逐渐减少8英寸驱动芯片晶圆产能,并增加12英寸驱动芯片晶圆产能,以提高盈利水平。韩国

  近日,上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投,祥御资本等多个机构跟投,老股东襄创继续追加投资。泰矽微成立于2019年9月,以MCU为基础,自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。芯片涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域,产品覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用。泰矽微官方消息显示,创始人兼CEO熊海峰表示,继续沿着打造平台型芯片公司的发展路线,本轮募集资金将用于包括信号链SoC,TWS耳机人机交互SoC及高端PMIC SoC等多个芯片产品的量产准备。泰矽微已获数百万片的客户订单并开始逐步量产交货。部分资金将用于启动车规芯片的相关

  下载有礼喽!2017年泰克亚太专家大讲堂第三期: 超宽带复杂电磁信号产生与实时分析技术

  【泰有聊】系列技术文章连载1:示波器“芯”升级,聊一聊TEK061/041 ASIC创新平台

  射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技词云: